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LED散热设计与分析

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仪器简介

本设计团队主要承接LED散热的结构设计、性能分析与参数优化等工程技术服务,可提供的服务包括且不仅限于如下项目:

1. 样品测试:对客户提供的样品实物,实施LED电压温度系数、芯片结温、器件封装内热阻、灯具总热阻、灯具关键节点的温度分布、灯具表面热像分布等散热性能的数据测量;

2. 结构设计:按照客户提供的约束条件,完成散热系统的结构设计,并提供散热性能的三维仿真结果,最终可通过样品加工,验证结构设计的有效性;

3. 三维仿真:客户可以提供简单或复杂形式的散热结构图纸,或者提供STEP格式的3D模型,由我方通过专业软件进行有限元数值计算,仿真获得三维结构的温度分布和流体分布数据;

4. 结构优化:按照客户提供的约束条件,对现有结构的散热性能实施综合分析,获得芯片温度和散热器质量、体积、成本的多目标优化Pareto最优解,方便客户定制加工出符合要求的最佳结构参数。


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1. 样品测试:对客户提供的样品实物,实施LED电压温度系数、芯片结温、器件封装内热阻、灯具总热阻、灯具关键节点的温度分布、灯具表面热像分布等散热性能的数据测量;

2. 结构设计:按照客户提供的约束条件,完成散热系统的结构设计,并提供散热性能的三维仿真结果,最终可通过样品加工,验证结构设计的有效性;

3. 三维仿真:客户可以提供简单或复杂形式的散热结构图纸,或者提供STEP格式的3D模型,由我方通过专业软件进行有限元数值计算,仿真获得三维结构的温度分布和流体分布数据;

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